【金宏气体：芯粤能10亿订单项目主要应用于碳化硅车规级芯片生产】《科创板日报》16日讯，金宏气体日前接受机构调研时透露，芯粤能10亿订单项目主要应用于SiC第三代半导体车规级芯片生产领域，终端应用于电动汽车。该项目对应芯粤能2万片6寸产能和2万片8寸碳化硅芯片产能。