德赛电池:拟投资21亿元建设SIP封装产业项目
02-21 16:17 星期一
【德赛电池:拟投资21亿元建设SIP封装产业项目】财联社2月21日电,德赛电池公告,全资子公司德赛矽镨拟在惠州仲恺(国家级)高新技术产业开发区辖区范围内投资建设SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目,项目计划投资总额约为21亿元。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
相关个股
德赛电池 -1.89%
热门评论
暂无评论