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硬科技投向标|车联网安全标准化提上日程 用友汽车科创板首发获通过
03-13 08:10 星期日
科创板日报 宋子乔

《科创板日报》13日讯,本周,硬科技领域投融资重要消息包括:工信部部署工业领域数据安全管理试点下一步重点工作;发改委:加快打造10个国家数据中心集群;博泰车联网获上海国盛资本3亿元战略投资等。

》》政策

工信部部署工业领域数据安全管理试点下一步重点工作

工业和信息化部网络安全管理局3月10日组织召开工业领域数据安全管理试点推进电视电话会议,深入解读试点工作方案、配套标准规范和管理服务平台,研究部署下一步重点工作。会议强调,试点工作要在工业和信息化领域数据安全工作总体框架下,验证工业领域数据安全工作体系运转的有效性和制度规范的科学性,重点解决执法队伍建设、数据出境安全管理、监测预警能力建设等关键难点问题,着力探索出工业领域数据安全工作的方法、路径和模式。

工信部:到2023年底初步构建起车联网网络安全和数据安全标准体系

工信部印发《车联网网络安全和数据安全标准体系建设指南》,到2023年底,初步构建起车联网网络安全和数据安全标准体系。重点研究基础共性、终端与设施网络安全、网联通信安全、数据安全、应用服务安全、安全保障与支撑等标准,完成50项以上急需标准的研制。

发改委:加快打造10个国家数据中心集群

国家发改委副主任林念修3月7日在国新办新闻发布会上表示,加快重点领域项目建设。一是加快完善网络型设施。着力实施中西部中小城市基础网络完善工程和5G融合应用示范工程,弥合数字鸿沟、补齐应用短板。二是统一布局节点型设施。加快打造10个国家数据中心集群,稳妥有序推进国家新型互联网交换中心、国家互联网骨干直连点建设。三是超前部署前瞻性设施。加快落实项目前期条件,推进“十四五”规划已明确的重大科技基础设施项目加快落地、加快实施、加快建设,及时启动一批预研项目,持续提升我国原始创新能力。推动5G设施、算力资源与可再生能源的统筹布局,支持更多数据中心向可再生能源富裕的西部地区转移,在加大算力供给的同时,逐步减少碳排放。

发改委:今年将重点解决汽车等制造业领域芯片短缺问题

国家发改委副主任林念修3月7日在国新办新闻发布会上表示,当前,要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题。去年因为多种因素的影响,芯片在全球一度出现了供应短缺,这个问题我们今年将重点加以解决。

发改委:全面推广绿色低碳建材 继续支持新能源汽车消费

国家发改委副主任胡祖才3月7日在国新办新闻发布会上表示,大力发展绿色消费。落实好国家发展改革委最近出台的《促进绿色消费实施方案》。要推动扩大绿色低碳产品供给和消费。全面推广绿色低碳建材,继续支持新能源汽车消费,鼓励地方开展绿色智能家电下乡和以旧换新。

》》IPO

科创板上市委:聚和股份、菲沃泰首发3月18日上会 用友汽车首发获通过

上交所公告,科创板上市委定于3月18日召开审议会议,审核常州聚和新材料股份有限公司、江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司的首发事项。另外,科创板上市委3月7日公告,用友汽车信息科技(上海)股份有限公司首发获通过。

》》一级市场

博泰车联网获上海国盛资本3亿元战略投资

日前,博泰车联网获上海国盛资本战略投资3亿元。这是该公司获得一汽集团、东风汽车、小米集团以及海尔资本等战略投资之后获得的又一次重磅投资。据悉,博泰拥有操作系统、智能语音、硬件、高精地图以及云平台五大核心技术。博泰目前已完成上海证监局的上市辅导备案,拟科创板IPO。

天狼芯完成A+轮融资

专注于提供高性能功率半导体的Fabless创新企业天狼芯完成A+轮融资,由深创投投资。

星曜半导体完成亿元A轮战略融资

浙江星曜半导体有限公司宣布完成亿元人民币A轮战略融资,由华登国际、华勤技术、龙旗科技、天珑移动等多家重要产业投资机构共同参与。

睿图智能完成Pre-A轮战略融资

机器视觉产品提供商睿图智能宣布获得上市公司克来机电的Pre-A轮战略投资。

威伏半导体完成数千万元B轮融资

威伏半导体完成数千万元人民币B轮融资,投资方为华强创投。威伏半导体致力于半导体集成电路先进测试及相关产业链先进服务。

超星未来完成亿元A2轮融资

超星未来完成亿元A2轮融资,由高远资本领投,融资资金将用于加大底层核心技术研发,扩大工程化和商业化团队,全面加强公司技术和产品的产业化落地。

GPU企业深流微智能完成近亿元PreA轮融资

深流微智能科技(深圳)有限公司宣布完成近亿元PreA轮融资。由兴旺投资独家投资,融资资金将用于GPU芯片核心渲染管线微架构设计和GPU全栈软件的基础研发。

数模混合芯片供应商“聆思半导体”完成数千万元天使轮融资

可重构数模混合芯片供应商“聆思半导体”于近期获数千万级天使轮融资,投资方为聚合资本,前海鹏晨。据悉,本轮融资将用于规模量产和团队扩张。“聆思半导体”成立于2018年,专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发,产品主要面向消费和汽车市场。

移动大功率充电品牌“EVmate”获得近亿元人民币股权投资

移动大功率充电品牌“EVmate”主体北京恩吉鸿业(NG中国)获得深圳雷石诚泰创业投资基金近亿元人民币股权投资。NG中国团队表示新募得资金将着重用于供应链体系的完善、新技术的研发、运营体系的提升以及新设备的生产投入。

蓝芯科技完成近亿元B+轮融资

移动机器人视觉感知解决方案提供商及制造业柔性物流解决方案提供商蓝芯科技宣布完成近亿元B+轮融资,由尚珹投资领投,老股东蓝驰创投等跟投。

芯启源完成超亿元战略融资

浙江湖州企业芯启源获超亿元战略投资,上海超越摩尔成为新投资人,老股东允泰资本继续跟投。

源码领投 阿里美团参投法奥机器人5000万美元B轮融资

法奥机器人近期获得由源码资本领投,阿里及美团龙珠共同参与的超5000万美元B轮融资。顺为资本、高瓴创投与钟鼎资本等老股东持续跟进。记者了解到,法奥机器人成立于 2019 年,凭借协作机器人全栈软硬件自研自产能力向市场提供极致性价比的高性能协作机器人产品。

》》二级市场

臻镭科技:拟使用部分募集资金向城芯科技、航芯源增资 以实施募投项目

臻镭科技公告,公司拟使用募集资金1.88亿元对全资子公司杭州城芯科技有限公司(“城芯科技”)进行增资,以实施“可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目”;同意公司拟使用募集资金7166.58万元对全资子公司浙江航芯源集成电路科技有限公司(“航芯源”)进行增资,以实施“固态电子开关研发及产业化项目”。此次增资完成后,城芯科技注册资本由4000万元增加至8000万元,城芯科技仍为公司全资子公司;航芯源注册资本由3157.89万元增加至7000万元,航芯源仍为公司全资子公司。

》》其他热点

美国SEC敲定“预摘牌名单” 盛美半导体等在列 证监会回应:属正常步骤

近日,美国证券交易委员会(SEC)官网公布了一份包含盛美半导体等五家中概股公司的名单。SEC称,基于《外国公司问责法案》(HFCAA),如果外国上市公司连续三年未能提交美国上市公司会计监督委员会所要求的报告,SEC有权将其从交易所摘牌。这五家公司可于3月29日前向SEC提供证据,证明自己不具备被摘牌的条件。对美方做法,证监会回应称,这是美国监管部门执行《外国公司问责法》及相关实施细则的一个正常步骤。中国证监会尊重境外监管机构为提高上市公司财务信息质量加强对相关会计师事务所的监管,但坚决反对一些势力将证券监管政治化的错误做法。愿意通过监管合作解决美方监管部门对相关事务所开展检查和调查问题。

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