【深南电路：预计无锡封装基板项目今年Q4可连线投产】《科创板日报》21日讯，深南电路日前接受机构调研时透露，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，目前汽车电子业务占比较小。另外，公司无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目正在进行前期基础工程建设，目前厂房主体建筑已完成封顶，进入机电设备分批次进场安装阶段。预计2022年第四季度可连线投产。